3月17日晚，軟控股份發(fā)布公告稱，該公司計(jì)劃非公開發(fā)行股份數(shù)量不超過12700萬股，擬募集資金總額不超過126894.37萬元。據(jù)了解，在扣除發(fā)行費(fèi)用后，軟控計(jì)劃將51268.94萬元用于輪胎裝備智能制造基地建設(shè)。

此外，37002.64萬元用于工業(yè)及服務(wù)機(jī)器人、智能物流系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化基地二期建設(shè)；24306.09萬元用于輪胎智慧工廠研發(fā)中心，14316.70萬元用于智能輪胎應(yīng)用技術(shù)中心。
軟控股份稱，該項(xiàng)目立足于其主營(yíng)業(yè)務(wù)橡膠輪胎裝備，聚焦輪胎裝備制造全生命周期，擬從數(shù)字化研發(fā)、數(shù)字化生產(chǎn)、智能化服務(wù)三個(gè)方面建設(shè)公司的輪胎裝備智能制造基地。
該項(xiàng)目由軟控旗下全資子公司青島軟控機(jī)電工程有限公司實(shí)施，建設(shè)地點(diǎn)為膠州裝備產(chǎn)業(yè)園，項(xiàng)目總投資為51268.94萬元。據(jù)悉，該項(xiàng)目建成后，軟控股份公司將實(shí)現(xiàn)的裝備智能化、裝備敏捷制造和裝備大規(guī)模定制，建成實(shí)現(xiàn)輪胎行業(yè)數(shù)據(jù)深度挖掘的大數(shù)據(jù)中心，實(shí)現(xiàn)智能化增值服務(wù)。
（來源輪胎世界網(wǎng)）